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電子切片分析目的與設(shè)備操作流程
2019-03-15 [3383]

 

切片觀察目的:

隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展,這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察,以檢測焊點(diǎn)中孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。

切片分析流程:

 

切片分析設(shè)備描述:

切割機(jī):

  • 可變量120W馬達(dá)控制變速系統(tǒng),變速范圍: 0~2000RPM,

   有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.

  • 數(shù)字式薄膜觸控面板設(shè)計(jì).
  • LCD參數(shù)顯示:切割轉(zhuǎn)速、切割厚度、切割長度(/英制)單位選擇,附加切割點(diǎn)
  • 護(hù)蓋安全設(shè)計(jì):切割中護(hù)蓋開啟,立即自動斷電,停止切割.

 

 

鑲嵌機(jī):

1、真空泵,抽真空速度快

2、操作簡單,便于使用

3、真空度:極限真空2pa

 

 

 

磨拋機(jī):

1、50-1000rpm/min 無極變速,速度可定制

2、美觀的玻璃鋼外殼,堅(jiān)固耐用,生銹

3、內(nèi)部有噴水清洗裝置,內(nèi)壁不會造成大量殘留物

4、工作盤直徑標(biāo)配200mm,選配230,250mm

5、0.75 hp 力矩電動機(jī)

顯微鏡:

1、顯微鏡類型:

正置式金相顯微鏡;

2、放大倍數(shù):

50×、100×、200×、500×、100x

3、光源類型:

高亮度白光LED光源,超長使用壽命,色溫恒定;

反射光

4、目鏡視場數(shù):

22mm寬視野;帶屈光度補(bǔ)償、瞳距調(diào)節(jié)(55~75mm);

帶十字線目鏡測微尺(10mm100等分)

5、觀察方法:

明視場、偏振光

6、智能光強(qiáng)管理(LIM)

機(jī)身自帶光強(qiáng)管理按鈕,可針對不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度